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【记者 张之颖】据外媒报道，高通近日声明，在其与苹果的专利战诉讼中，英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码，现在竟然食言了。 现在，高通正于加州采取进一步的举措，向英特尔施压，以交出之前同意要提供的内容：详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流，5月18日，英特尔似乎愿意合作，交出为2018年iPhone相关组件的设计，有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围，让双

1、电阻选型需要满足功率降额至少70%，在功率降额满足要求前提下使用较大封装。 2、原理图中的地网络symbol需要显示网络名。 3、电容选型需要满足陶瓷电容额定电压降额至少70%，钽电容额定电压降额至少50%，在满足降额要求前提下使用0603封装。 4、使用的器件需要符合RoHS标准。 5、板层叠结构优先考虑4层PCB，需要保证高速差分信号100±10Ω阻抗匹配，高速单端信号50±5Ω阻抗匹配。 6、板材推荐选用高TG板材，制作使用沉金工艺，过孔做塞孔并盖棕油，白色丝印。 7、电路板需要做倒